管理 2018年手机模组基座芯片11槽光学超声波清洗机 手机模组核心配件COB（chip on board基板及芯片）在装配过程中的清洗问题如下： 1、清洗PCB（线路板）上残留的阻焊剂、松香、焊锡及人工操作时手指上残留的污染（手印）； 2、使用D/B（Die bond环氧树脂胶水）将芯片安放在基底表面，再经过烘烤至芯片牢固地固定在基底为止，然后，再用丝焊的方法，将金属丝线（如硅铝、金）固定在基座和芯片上，比如集成电路芯片焊线； 3、清洗芯片：离心清洗→17MΩ→IR（holder底座）离心清洗→H/B（holder bord）； 4、SMT：是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺； 它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 清洗SMT的污物有哪些： ①阻焊剂、松香、焊锡； ②手印； ③PCB异物； ④氧化污物； ⑤元器件杂质、pqrlicle（颗粒、微粒）必须清洗干净，不能遗留黑点，否则将导致芯片不清晰，像素无法达到要求。则属于一个半成品清洗，再经过离心清洗→17MΩ→H/B（holder Board）→成品→测试（调焦、成品测试、OTP烧录等）。

赞(2) | 收藏 | 评论 2018-12-12 10:52 来自网站